เพิ่งจะวางขายได้ยังไม่ถึงหนึ่งวันดี Wii U ก็ถูกแกะเครื่องเพื่อตรวจดูอุปกรณ์ภายในเป็นที่เรียบ ร้อย จากฝีมือของ PC Perspective
รายละเอียดของ Wii U ที่ได้จากการแกะเครื่องมีดังนี้ครับ

  • ใช้ซีพียูจาก IBM PowerPC และจีพียู AMD ตามข่าวก่อนหน้า
  • แรม 2GB 800MHz FSB ผลิตโดย Samsung
  • ยังไม่มีรายละเอียดแบนด์วิธของ GDDR ของ Wii U ออกมา จากการแกะเครื่องทดสอบคาดว่า Wii U จะส่งข้อมูลได้มากสุดที่ 17GB/s หรือ 34GB/s
  • ไดร์ฟสำหรับอ่านแผ่นเกม Wii U ผลิตโดย Panasonic (แผ่นที่ใช้กับ Wii U ไม่ใช่ทั้ง DVD และ Blu-Ray มีความจุอยู่ราวๆ 25GB)
  • Wii U มีชิป Wi-Fi อยู่สองชุด ชุดแรกมีไว้ใช้งานทั่วไป ส่วนอีกชุดมีไว้สำหรับสตรีมแบบสองทางระหว่างตัวเครื่ องกับจอย GamePad ที่นินเทนโดเผยว่าใช้มาตรฐาน Miracast รุ่นดัดแปลงในการพัฒนาเทคโนโลยีดังกล่าว

วิดีโอการแกะเครื่องดูได้ท้ายข่าวครับ (ยาวมาก)
ที่มา - PC Perspective



อ่านต่อ...