ล้ำไปอีกขั้นสำหรับซัมซุงที่เพิ่งประกาศเริ่มผลิตชิป ePoP (embedded package on package) ความจุสูงสำหรับสมาร์ทโฟนอย่างเป็นทางการแล้ว
ชิป ePoP คือการรวมเอาหน่วยความจำทั้งสองประเภทอย่าง LPDRR3 ความจุ 3GB กับ eMMC ความจุ 32GB มารวมกันในชิปตัวเดียว ลดขนาดของตัวโมดูลลง และสามารถวางไว้เหนือตัวชิปประมวลผลได้โดยไม่ต้องการ เนื้อที่เพิ่ม
ด้านประสิทธิภาพ ePoP มาพร้อมกับชิป LPDDR3 ที่ส่งข้อมูลได้สูงสุด 1,866Mbps พร้อมแบนด์วิทด์แบบ 64 บิต โดยคงขนาดของโมดูลไว้เท่ากับชิป PoP แบบปกติ (ไม่มี eMMC) ที่ 15x15 มม. บอกลาเนื้อที่เพิ่มอีก 11.5x13 มม. ที่ต้องเก็บไว้ใช้กับ eMMC ไปได้เลย
ที่มา - Samsung
Samsung, Memory, Storage, Mobile




อ่านต่อ...